车用芯片的短缺持续已久，而如AP（应用处理器）、RF（无线电射频芯片）等智慧型手机相关的半导体设备，也出现了供不应求的情况。据韩媒报导，有半导体业者预测，短缺的问题难以解决，这情况恐会持续1年。
全球车用芯片产能不足，高通手机芯片也全面吃紧，全系列主物料交期拉长逾30周，CSR蓝牙音频芯片交付更达33周以上，大缺货的状况导致部分手机品牌纷纷停产，减少制造成本的同时，也可能是所搭配的芯片根本就没有库存了。
据《南朝鲜经济日报》分析指出，有半导体业相关人士表示，手机芯片的短缺一点也不输车用芯片，除了三星、台积电，不同系统的联发科同样爆单，且据HIS Markit数据显示，智慧型手机芯片从下单到拿到产品，需要约6-9个月时间，也就代表说，即使现在马上下单，也得到年底或是明年才拿的到货。更有半导体产业分析师断言，未来2年全球手机市场的出货量，恐会因芯片短缺而下滑。
智慧型手机芯片供需逐渐紧张，该报导指出，其中最大的原因无非是中美贸易战，华为受到美国的制裁，小米、Realy等公司大量推出新产品，企图抢夺华为在大陆的市场，但这些公司并无芯片自主能力，而高通也受台积电产能影响，致使如今手机芯片供给逐渐不乐观的情形。
而对此，高通也承认芯片短缺确实有其严重性，高通总裁Christian Armon接受采访时表示，“芯片产能不足的问题至少持续到今年年底”。
文章来源：(中时新闻网)
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